SiP
BGA
LGA
QFN
制程能力
快封服务
SiP
SiP（System in Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内。SiP技术不仅仅是包含多个芯片的集成电路封装，一个SiP芯片是具有一个或多个不同功能的集成电路，它可能包含被动原件和（或）微机电，并组装在单个标准封装件中，形成一个系统或者子系统。SiP封装技术的力量是能够集成多种集成电路和封装测试技术，创造出具有优化成本、规模和性能的高集成产品。
SiP兼具尺寸与开发灵活性优势，在计算机、汽车电子、医疗电子、军事电子、消费类电子等领域得到广泛运用。SiP设计具有良好的电磁干扰抑制效果，对系统整合客户而言可减少抗电磁干扰方面的工作。它使用更少的电路板空间，让终端产品设计拥有更多想象空间；具有更轻薄短小和时尚个性化的外观设计，提高了产品的附加值。
LGA
LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。
第二行主标题
技术优势
可定制化：
1.可定制产品厚度； 2.产品尺寸； 3.主控类型及Flash类型； 4.Wire bonding线可选金线、合金线、金包银等。 关键工艺及制程能力： 1.超薄晶圆的研磨切割及后工序的处理，使用SDBG工艺可稳定加工25um厚度的晶圆，切割道最小宽度为20um（flash）； 2.成熟稳定的Die attach工艺，可以稳定生产25um的IC； 3.成熟稳定的模封工艺-compression molding, 可实现30um的molding Gap（die面距离模面）
QFN
QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。
技术优势
可定制化：
1. 可定制产品厚度；
2. 产品尺寸；
3. Wire bonding线可选金线，合金线，金包银等。
制程能力
晶圆最小研磨厚度: 25 um Min. Wafer Grinding thickness : 25 um
晶圆尺寸: 6,8,12 吋 Wafer size: 6,8,12 inches
晶粒尺寸: 1x1 to 20x20 mm Grain size: 1x1 to 20x20 mm
固晶精度: +/- 15 um Die attach accuracy: +/- 15 um
焊线精度: +/- 2 um Wire bond accuracy: +/- 2 um
线材: 金线、金包银、铜线 Gold wire,gold coated silver, copper wire
线径: 0.6 ~ 2.0 mil Wire diameter: : 0.8 ~ 2.0 mil
焊点大小: 40 um Bond pad opening: 40 um
焊点最小间距: 45 um Bond pad pitch: 45 um
最小塑封间距: 100 um Min. Mold clearance: 100um
作为国内领先的封装测试工厂，铨天凭借先进的工艺技术和优越的生产能力，为客户提供产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证、生产制造等快速IC封测服务。我们最快48小时之内为客户提供LGA/BGA封装工程样品。在封测服务上，铨天有着先进的设备及技术型人才，凭借先进的工艺技术为客户制作满意的封装工程样品。
了解更多
在下方内容栏里简要描述您的需求，我们工作人员会在第一时间联系您
——
姓名
*
电话
*
内容
*
验证码
*
提交
|
|