技术优势
可定制化:
1.可定制产品厚度; 2.产品尺寸; 3.主控类型及Flash类型; 4.Wire bonding线可选金线、合金线、金包银等。 关键工艺及制程能力: 1.超薄晶圆的研磨切割及后工序的处理,使用SDBG工艺可稳定加工25um厚度的晶圆,切割道最小宽度为20um(flash); 2.成熟稳定的Die attach工艺,可以稳定生产25um的IC; 3.成熟稳定的模封工艺-compression molding, 可实现30um的molding Gap(die面距离模面)
作为国内领先的封装测试工厂,铨天凭借先进的工艺技术和优越的生产能力,为客户提供产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证、生产制造等快速IC封测服务。我们最快48小时之内为客户提供LGA/BGA封装工程样品。在封测服务上,铨天有着先进的设备及技术型人才,凭借先进的工艺技术为客户制作满意的封装工程样品。
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