多条封装产线，提高产能，打磨更优质产品。在品牌、品质、价格上更具竞争力。
Nand-flash存储器是flash存储器的一种，其内部采用非线性宏单元模式，为固态大容量内存的实现提供了有效的解决方案。Nand-flash存储器具有容量较大，改写速度快等优点，适用于大量数据的存储，因而在业界得到了越来越广泛的应用，如嵌入式产品中包括手机、平板、智能手表、无人机、车载电子等。
NAND FLash
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TWS耳机市场,主要聚焦在高端市场，提供SiP的DAC方案给各大TWS工厂音乐手机市场，提升手机放音乐时的音质
之前国产TWS耳机模块大多还是使用传统SMT工艺，将芯片打上软板后再卷曲塞入耳机中，此种方式会影响电气性能，且整体可靠性较差。而使用SiP工艺在占用面积不变的前提下，可将更多的芯片与基板一起封装进一个完整的柱状体模块中，应用在TWS耳机领域，可以提供更加轻小的体积，更好的音质以及更强大的性能，同时在耳机成品的加工组装上也更加简便，因而成为发展趋势。


TWS
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空气质量日益恶化问题引起了人们的重视，为了监控空气质量，研究者开发了很多种类的气敏传感器，其中氧化物半导体气敏传感器具有灵敏度高、制造成本低和信号测量手段简单等优点，成为了目前的主流产品。
Gas sensor
MEMS Mic

MEMS麦克风可根据工作原理分类：压阻式、驻极体式、电容式、压电式、光电式等几种。

封装成型的MEMS麦克风主要由三个部分组成：MEMS器件、ASIC（专用集成电路）、留有入声孔的包装外壳。

声波通过入声孔进入到封装内，打在MEMS器件上，MEMS器件主要由背板和振膜组成，背板和振膜构成了平行板电容器的两个极板。背板是机械刚性的，带有允许空气通过的穿孔设计。振膜是柔性的，并在声波压力的冲击下发生位移。