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IC 封装流程
——
主要设备有进口新川ASM全自动固晶机,可固十二寸蓝膜、八寸蓝膜、托盘等包装品。
固
晶
——
KS UTC进口高端精密高速焊线设备, 为制造高品质的产品保驾护航。
焊
线
——
主要有三条全自动模压机产线,可装备BGA、TF卡等模具,主要生产SPI NAND、QFN、emnc、BGA等
模
压
——
主要设备为HANMI全自动切割机、大族激光切割机、Discro全自动切割机。
切
割
——
通过各道严格精密环节制造出来的成品,最终要在这里通过严格的测试才能出厂。
成
品测试
——
模组制造产线拥有4条SMT全自动双轨生产线,主要由高速贴片机、多功能贴片机、锡膏印刷机、双轨3D SPI、双轨3D AOI、氮气双轨回流焊、智能分板机等设备配套生产。
S
MT
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