实验室能力
可靠性检测/失效分析实验室 先进封装工程技术开发中心实验室
材料实验室 Material Lab.
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EDX 材料化学元素分析
有毒有害物质检测 (ROHS、Reach、卤素)
3D CT断层扫描分析
2D X-Ray透视分析
高倍电镜DPA分析
C-SAM/T-SAM分层分析  
Cross-section切面分析
激光/化学 Decap分析
失效分析实验室 Failure analysis Lab.
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可靠性实验室 Reliability Lab.
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恒温恒湿试验 THT  
冷热冲击试验 TCT 热冲击 Thermal Shock 恒温烘烤老化试验 Burn-in  回流焊试验 IR Reflow 高温存储试验 HTST 高温硬化应力试验 HAST  
器件镀层焊接可靠性试验Solderbility test  
高温反偏试验 HTRB 高温栅偏试验 HTGB  
碰撞/跌落试验 Crash/drop test 雷击浪涌试验 Lightning surge test
可靠性考核项目
Reliability assessment
Pre-con/TCT/PCT/THT/HTST/HAST/HTRB/HTGB
耐焊接性考核、易焊接性考核、锡炉焊接性考核
实验室设备及能力
离子污染度测试仪
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功能作用:

采用离子污染/清洁度测试仪来对线    路板或者焊接工艺(BGA)对线路板上造成的残留进行测试

测试能力:

测试尺寸:10cm*20cm-35cm*60cm

电导率分析

率:0.001μs/cm²

异丙醇损耗:

test30 PCS—1L

工作萃取液温度:40±2℃

交换柱寿命:<0.12us/cm²—16000Pcs

测量精度:±5%

功能作用:

1、 标准块测量误差

2、 工件测量误差

3、 厚度测量范围

4、 缺陷识别能力


测试能力:

最大扫描:单C扫500mm×320mm×150mm

C 扫+T 扫:500mm×220mm×150mm

双通道 C 扫:500mm×600mm×150mm

最大扫描速度:600mm/s

图像推荐分辨率:1~4000um

定位精度:X/Y≤±1μm,Z≤±10μm

脉冲发生器:频率范围:1-500MHz

冷热冲击试验箱
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功能作用:

产品在高温与低温瞬间变化的条件下,对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试,通过测验来判定产品的性能。


测试能力:

温度范围:-70~150 度,温变范围-65~150 度,可调

温度波动度:    ≦±1.0℃

温度均匀度 :    ≦±2℃

温度解析精度 :±0.01℃

升温时间由-65℃升至100℃15℃/MIN ,非线性空载

降温时间由+100℃降至-65℃ 15℃/MIN 非线性空载

湿度范围 20%~98%R.H

超声波扫描
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