实验室能力
可靠性检测/失效分析实验室
先进封装工程技术开发中心实验室
材料实验室
Material Lab.
——
EDX 材料化学元素分析
有毒有害物质检测
（ROHS、Reach、卤素）
3D CT断层扫描分析
2D X-Ray透视分析
高倍电镜DPA分析
C-SAM/T-SAM分层分析
Cross-section切面分析
激光/化学 Decap分析
失效分析实验室
Failure analysis Lab.
——
可靠性实验室
Reliability Lab.
——
恒温恒湿试验 THT
冷热冲击试验 TCT
热冲击 Thermal Shock 恒温烘烤老化试验 Burn-in 回流焊试验 IR Reflow
高温存储试验 HTST 高温硬化应力试验 HAST
器件镀层焊接可靠性试验Solderbility test
高温反偏试验 HTRB 高温栅偏试验 HTGB
碰撞/跌落试验 Crash/drop test
雷击浪涌试验 Lightning surge test
可靠性考核项目
Reliability assessment
Pre-con/TCT/PCT/THT/HTST/HAST/HTRB/HTGB
耐焊接性考核、易焊接性考核、锡炉焊接性考核
实验室设备及能力
离子污染度测试仪
——
功能作用：
采用离子污染/清洁度测试仪来对线 路板或者焊接工艺（BGA)对线路板上造成的残留进行测试
测试能力：
测试尺寸：10cm*20cm-35cm*60cm
电导率分析
率：0.001μs/cm²
异丙醇损耗：
test30 PCS—1L
工作萃取液温度：40±2℃
交换柱寿命：＜0.12us/cm²—16000Pcs
测量精度：±5%
功能作用：
1、 标准块测量误差
2、 工件测量误差
3、 厚度测量范围
4、 缺陷识别能力
测试能力：
最大扫描：单C扫500mm×320mm×150mm
C 扫+T 扫：500mm×220mm×150mm
双通道 C 扫：500mm×600mm×150mm
最大扫描速度：600mm/s
图像推荐分辨率：1～4000um
定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm
脉冲发生器：频率范围：1-500MHz
冷热冲击试验箱
——
功能作用：
产品在高温与低温瞬间变化的条件下，对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试，通过测验来判定产品的性能。
测试能力：
温度范围：-70~150 度，温变范围-65~150 度,可调
温度波动度： ≦±1.0℃
温度均匀度 ： ≦±2℃
温度解析精度 ：±0.01℃
升温时间由-65℃升至100℃15℃/MIN ,非线性空载
降温时间由+100℃降至-65℃ 15℃/MIN 非线性空载
湿度范围 20%~98%R.H
超声波扫描
——
|
|